Dipl.-Ing. Gerald Kolbe

Beitrag zur Erhöhung der Verschleißbeständigkeit von Bauteilen aus TiAl6V4 durch Dispergieren/Legieren mit Diboriden

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Kurzfassung in Deutsch

Die vorliegende Arbeit zielte auf die Erarbeitung der verfahrens- und legierungstechnischen Grundlagen zur Randschichtbehandlung von TiAl6V4 durch Dispergieren/Legieren mit Diboriden ab.
Für die Untersuchungen zum Dispergieren/Legieren wurden sowohl unterschiedliche Lasersysteme (CO2, CO2-Slab, diodengepumpter Nd:YAG, Diodenlaser) als auch der Elektronenstrahl gewählt. Das Konzept für die Vorbehandlung und die Prozessgestaltung wurde entwickelt und erfolgreich getestet. Anhand von Untersuchungen zum Dispergieren/Legieren wurde das Prozessparameterfeld erarbeitet, wobei sich die nachfolgend aufgeführten Einflussgrößen als wesentlich erwiesen:
• Pulverkorngröße (Kornfraktion 5 - 125 µm),
• Pulvereintragsmenge (Förderparameter, Förderrate, Pulvervor-/-nachlauf, Pastenschichtdicke),
• Prozessparameter (Strahlleistung, Defokussierung, Streckenenergie, Ablenkfigur).
Zusammenfassend wurde die gute Eignung des Dispergierens/Legierens mittels Hochleistungsstrahlquellen für die Erzeugung boridverstärkter Randschichten an Bauteilen aus TiAl6V4 nachgewiesen.

weitere Metadaten

übersetzter Titel
(Englisch)
Raising of wear resistance of titanium alloy by laser dispersing of TiAl6V4 with diborides
Schlagwörter
CO2-Laser
Schlagwörter
Diboride
Schlagwörter
Diodenlaser
Schlagwörter
Hartstoffe
Schlagwörter
Laserdispergieren
Schlagwörter
Nd:YAG-Laser
Schlagwörter
Randschichtbehandlung
SWD SchlagworteElektronenstrahl
SWD SchlagworteTiAl6V4
SWD SchlagworteTitanlegierung
DDC Klassifikation620
Institution(en) 
HochschuleTU Chemnitz
FakultätFakultät für Maschinenbau
BetreuerProf. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Matthes
GutachterProf. Dr.-Ing. habil. Klaus-Jürgen Matthes
Prof. Dr.-Ing. habil. Bernhard Wielage
Prof. Dr.-Ing. habil. Horst Herold
DokumententypDissertation
SpracheDeutsch
Tag d. Einreichung (bei der Fakultät)04.03.2005
Tag d. Verteidigung / Kolloquiums / Prüfung10.12.2004
Veröffentlichungsdatum (online)24.03.2005
persistente URNurn:nbn:de:swb:ch1-200500265

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