Dipl.-Ing. Raed Amro

Power cycling capability of advanced packaging and interconnection technologies at high temperature swings

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Kurzfassung in Englisch

This work is a contribution to the evaluation of the power cycling reliability of different packaging and interconnection solutions at high temperature swings. It provides the designer of power circuits data for module lifetime prediction especially at high operational temperatures. Failure analysis with the different microscopic techniques provide cognitions about the failure mechanisms and eventual weak points of the power devices at high thermal stresses.

Kurzfassung in Deutsch

Diese Arbeit liefert einen Beitrag zur Qualifizierung der Lastwechselfestigkeit von modernen Aufbau- und Verbindungstechniken bei hohen Temperaturhüben. Dadurch wird den Designern von Leistungsschaltkreisen Daten zur Abschätzung der Lebensdauer ihrer Komponente besonders unter höheren Umgebungstemperaturen zur Verfügung gestellt. Eine Ausfallanalyse mit dem Rasterelektronenmikroskop (REM) und der Ultraschallmikroskopie liefert Erkenntnisse über die zu erwartende Ausfallmechanismen und die eventuellen Schwachpunkte der Bauelemente bei hohen Temperaturen

weitere Metadaten

alternativer Titel
(Deutsch)
Lastwechselfestigkeit von modernen Aufbau- und Verbindungstechniken bei hohen Temperaturhüben
Schlagwörter
Failure mechanism
Schlagwörter
Low temperature joining technique
Schlagwörter
Reliability
SWD SchlagworteAusfallwahrscheinlichkeit
SWD SchlagworteZuverlässigkeit
DDC Klassifikation600
Institution(en) 
HochschuleTU Chemnitz
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
BetreuerProf. Dr.-Ing. Josef Lutz
GutachterProf. Dr.-Ing. Josef Lutz
Prof. Dr.-Ing. Andreas Lindemann
Dr. Reinhold Bayerer
DokumententypDissertation
SpracheEnglisch
Tag d. Einreichung (bei der Fakultät)24.04.2006
Tag d. Verteidigung / Kolloquiums / Prüfung21.07.2006
Veröffentlichungsdatum (online)24.07.2006
persistente URNurn:nbn:de:swb:ch1-200601133

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